耐科配备:本公司根本的产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备

时间: 2024-03-20 23:45:39 |   作者: 挤出平口模头

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供货商,和同行比较,贵公司的产品有哪些优势,谢谢!

  耐科配备(688419.SH)11月15日在出资者互动渠道表明,本公司根本的产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备,详细产品的长处请参阅公司招股书及公告等内容。

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  耐科配备:本公司触及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制作后道工序塑封工艺

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