【48812】合锻智能董秘回复: 公司出产的层压机可用来出产电路板原材料不触及半导体封装模具、挤出模具及设备

时间: 2024-05-31 19:56:53 |   作者: 华体育会登录网

  证券之星音讯,合锻智能(603011)11月29日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者:敬重的董秘,企业能出产半导体封装模具及设备,挤出模具及设备吗?

  合锻智能董秘:您好,公司出产的层压机可用来出产电路板原材料,不触及半导体封装模具、挤出模具及设备。感谢您对公司的重视!

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  证券之星估值剖析提示合锻智能盈余才能比较差,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

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